भारत अपने महत्वाकांक्षी सेमीकंडक्टर उद्योग को आगे बढ़ाना शुरू कर रहा है, जिसमें अगले सप्ताह 15.14 बिलियन डॉलर की तीन नई सेमीकंडक्टर परियोजनाओं के लिए संभावित ग्राउंडब्रेकिंग समारोह शामिल है, जिसमें टाटा समूह की दो परियोजनाएं भी शामिल हैं। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी के नेतृत्व में यह ऐतिहासिक पहल शुरू की गई है, जिससे वैश्विक सिलिकॉन बाजार में चीन के प्रभुत्व को झटका लगने लगा है। आपको बता दें कि सेमीकंडक्टर बाजार में फिलहाल चीन का दबदबा है। अब भारत इस वर्चस्व को तोड़ रहा है. चीन पहले से ही आर्थिक मंदी की चपेट में है. अब इस कदम से उनका बैंड बजना तय माना जा रहा है.
80 हजार युवाओं को नौकरी मिलेगी
केंद्रीय मंत्रिमंडल की मंजूरी के बाद दो सप्ताह से भी कम समय में तीन चिप संयंत्रों की आधारशिला रखे जाने की संभावना है, जिससे 20,000 उन्नत प्रौद्योगिकी नौकरियों का प्रत्यक्ष रोजगार और लगभग 60,000 अप्रत्यक्ष नौकरियों का सृजन होगा। नई इकाइयाँ, जिनमें गुजरात के धोलेरा में ताइवान के पॉवरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉर्प (PSMC) के साथ टाटा का फैब शामिल है, उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स के लिए प्रति माह 50,000 वेफर्स का लक्ष्य रखते हैं।
उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के लिए असम में टाटा की असेंबली, टेस्ट, मॉनिटरिंग और पैकिंग (एटीएमपी) इकाई और रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स और स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के साथ सीजी पावर की गुजरात इकाई पर्याप्त निवेश और वैश्विक साझेदारी के माध्यम से एक मजबूत सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण करेगी। भारत की प्रतिबद्धता को दर्शाता है.
चीन की बाजार हिस्सेदारी घटेगी
चिप डिजाइन में भारत के पास पहले से ही गहरी क्षमताएं हैं। उद्योग विशेषज्ञों का कहना है कि इन इकाइयों से देश में चिप निर्माण की क्षमता भी विकसित होगी, जिससे आने वाले वर्षों में चीन की बाजार हिस्सेदारी और भी चुनौतीपूर्ण हो जाएगी। मूडीज़ एनालिटिक्स की नवीनतम रिपोर्ट के अनुसार, सेमीकंडक्टर उद्योग में नया निवेश चीन से दूर जा रहा है और इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन “निकट भविष्य में एशिया में ही रहेगा”।
गुजरात में बड़ा निवेश आ रहा है
गुजरात में 22,500 करोड़ रुपये के माइक्रोन सेमीकंडक्टर प्लांट से पहली भारत निर्मित चिप इस साल दिसंबर में आने वाली है। माइक्रोन प्लांट के अलावा, टाटा का सेमीकंडक्टर फैब ताइवान के पीएसएमसी के साथ 91,000 करोड़ रुपये के निवेश पर बनाया जाएगा।
यह फैब इलेक्ट्रिक वाहनों (ईवी), दूरसंचार, रक्षा, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, डिस्प्ले, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यादि के लिए 28 एनएम प्रौद्योगिकी और पावर प्रबंधन चिप्स के साथ उच्च प्रदर्शन वाले कंप्यूट चिप्स को कवर करेगा। एक चिप असेंबली, परीक्षण, निगरानी और पैकिंग ( टाटा सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट प्राइवेट लिमिटेड (टीएसएसटी) द्वारा असम के मोरीगांव में 27,000 करोड़ रुपये के निवेश से 48 मिलियन प्रतिदिन की क्षमता वाली एटीएमपी) इकाई स्थापित की जाएगी।
ये कंपनियां निवेश कर रही हैं
विशेष चिप्स के लिए तीसरी सेमीकंडक्टर एटीएमपी इकाई सीजी पावर द्वारा रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कॉरपोरेशन, जापान और स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, थाईलैंड के साथ साझेदारी में गुजरात के साणंद में स्थापित की जाएगी, जिसकी क्षमता 15 मिलियन प्रतिदिन और 7,600 करोड़ रुपये का निवेश होगा। नवीनतम सरकारी आंकड़ों के अनुसार, “मोबाइल फोन का निर्यात भी 2014-15 में अनुमानित 1,566 करोड़ रुपये से बढ़कर 2022-23 में अनुमानित 90,000 करोड़ रुपये हो गया है, जिससे निर्यात में 5,600 प्रतिशत से अधिक की प्रभावशाली वृद्धि हुई है।”
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